芯片代加工
檢測設備研發、生產
劃、裂設備研發、生產
一、 芯片代工業務
1、 LD芯片劃裂、光電性能測試
2、 PD芯片劃裂、外觀檢測及分選
3、 雙拋片的分割、劃裂
二、 檢測設備研發、生產
1、 SY-9100S型低溫LD芯片測試機
2、 SY-8100D型雙溫LD芯片測試機
3、 SY-7100S型EML芯片測試機
4、 SY-6100D型高頻雙溫LD芯片測試機
5、 SY-1001DB Bar條測試機（短脈沖大電流驅動）
三、 劃、裂設備研發、生產
1、 SY-0110A化合物半導體芯片劃片機
2、 SY-0120A化合物半導體芯片裂片機
四、 關鍵組件
1、 SY-0LPD-12型大光敏面PD接收器（直徑12mm、900mm~1700mm）
2、 SY-0LPD-06型精密PD接收器（直徑6mm、900mm~1700mm）
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